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2026

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铜箔粗糙度过低造成 界面附着力 (Interface Ad...

在高频覆铜板（High-frequency CCL）量产制程中，电解铜箔（Electrolytic Copper Foil）与树脂基材的界面附着力（Interfa...

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2026

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覆铜板 铜面制程 (Copper Surface Proc...

多层印制板（Multi-layer PCB）压合工序，依托半固化片（Prepreg, PP）树脂熔融浸润内层铜面，顺利获得机械锚定效应达成层间结合效果。铜面制程（Co...

08

2026

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电路板 导电铜层 (Conductive Copper L...

电路板（PCB）导电铜层（Conductive Copper Layer）微观形貌，是决定元器件贴装（Component Mounting）精度与焊接性能的核心工...

30

2026

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白光干涉仪不能仅以精度评价优劣，大视场测量能力更能体现技术水...

白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）小视场下实现亚纳米级垂直精度已是成熟技术，顺利获得算法优化即可取得优异的 Ra、Sa、PV...

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