半导体芯片制造包含数百道精密工序，晶圆表面形貌（Surface Morphology）与粗糙度的细微偏差，会逐级传导至光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心制程，引发图形畸变、器件漏电、界面分层等质量失效问题，直接影响芯片良率（Chip Yield）。白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）依托低相干干涉原理，具备亚纳米级垂直分辨率、非接触无损测量、大视场三维形貌重建三大核心能力，是芯片全制程表面形貌与粗糙度精准管控的核心量测设备。
在前道制程环节，WLI主要应用于化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）后的晶圆平坦化检测，可精准量化面粗糙度Sa、Sq核心参数，捕捉0、1nm量级微观表面起伏，有效识别晶圆表面纳米划痕、微观凹坑等隐性缺陷。同时，设备可精准表征浅沟槽隔离（Shallow Trench Isolation, STI）沟槽侧壁形貌，管控刻蚀后侧壁粗糙度，从源头降低器件漏电风险。相较于原子力显微镜（Atomic Force Microscope, AFM）单点小视场检测模式，WLI支持图像拼接全域采样，兼顾检测精度、范围与效率，完全适配半导体产线在线质控需求。
在薄膜沉积与先进封装环节，WLI可精准检测介质层、金属布线层表面平整度，评估硅通孔（Through Silicon Via, TSV）侧壁形貌质量，提前拦截形貌异常晶圆，规避后续制程批量失效风险。设备严格遵循ISO 25178表面形貌计量国际标准，输出量化精准的检测数据，支撑工艺参数闭环优化，稳定制程工艺窗口。顺利获得全流程表面粗糙度持续性监控，有效减少微观形貌缺陷累积，从量测维度保障芯片生产良率稳定。
大视野3D白光干涉仪可实现全域粗糙度（Surface Roughness）一体化测量，测量量程覆盖超光滑表面Ra 0、03 nm至高粗糙增材制造表面Ra 14、7 μm，突破传统测量设备量程局限，构建精密测量（Precision Measurement）全新技术范式，广泛适配半导体（Semiconductor）、精密制造（Precision Manufacturing）、增材制造等多领域精密检测场景。
设备依托自主核心创新技术，解锁纳米级（Nanoscale）全场景精密测量能力，兼顾检测高效性与测量精准度，适配不同粗糙度等级工件检测需求，重塑工业精密测量（Industrial Precision Measurement）高效、精准的行业标准，为各类精密核心部件质量管控给予权威、可溯源的数据支撑。
核心优势：大视野+高精度，打破行业技术壁垒
针对传统测量设备1倍以下物镜仅可单孔使用、需两台设备分别完成大视野观测与高精度测量的行业痛点，该设备完成技术迭代升级。搭载全新0、6倍轻量化镜头，拥有15mm超大单幅视野（Single Frame Field of View），配置可兼容4个物镜的转塔鼻轮（Turret Nose Wheel），单台设备即可兼顾大视野全域观测与亚纳米级高精度测量，适配超光滑、高粗糙等各类复杂样品检测场景，无需频繁切换设备，显著提升检测效率（Inspection Efficiency）与数据精准度（Data Accuracy）。
全域粗糙度实测案例图示及说明（工业及半导体专属）
实测超光滑表面：检测精度可达6pm（0、006nm），完全满足半导体芯片（Semiconductor Chip）、超精密器件（Ultra-Precision Components）超高精度表面粗糙度检测要求，保障精密器件长期运行稳定性。
实测晶圆背面表面：粗糙度Ra 0、9μm，精准适配半导体晶圆（Semiconductor Wafer）表面检测场景，精准把控晶圆加工精度（Wafer Processing Accuracy），为后续键合、封装工艺给予可靠质量基础。
实测磨砂玻璃表面：粗糙度Ra 6、05μm，可精准量化非金属材料（Non-Metallic Materials）表面粗糙程度，适配光学部件、电子器件外壳等多行业检测需求。
实测3D增材打印表面：粗糙度Ra 14、7μm，可完整捕捉增材表面微观粗糙纹理（Rough Texture），为增材制造（Additive Manufacturing）工艺参数优化、产品质量管控（Quality Control）给予核心数据支撑。
大视野3D白光干涉仪突破传统测量技术局限，定义精密测量全新范式，以纳米级全场景测量能力，重塑工业测量（Industrial Measurement）精密、高效标准，为半导体、光学、精密制造领域核心部件检测给予全方位技术支撑，适配各行业严苛的精密测量需求。
四大核心技术革新（工业级标准，适配半导体场景）
一、大视野+高精度，打破行业常规局限
革新传统设备技术短板，1倍以下物镜实现多场景兼容适配，无需搭配多台设备，即可同步完成大视野观测与高精度测量（High-Precision Measurement）。设备搭载全新0、6倍轻量化镜头，具备15、5mm超大单幅视野，搭配四物镜兼容转塔设计（Turret Design），单设备覆盖全场景检测需求，无需频繁切换镜头、设备，大幅压缩检测时长，提升工业质检综合效率与数据一致性。
核心技术支撑（适配全域粗糙度检测）
全域量程适配：测量范围覆盖Ra 0、03 nm～Ra 14、7 μm全区间粗糙度，兼容超光滑半导体器件、高粗糙增材部件、光学元件等各类工件，单设备完成多品类检测，无需更换检测设备。
纳米级超高解析能力：最低可解析6pm（0、006nm）超微观形貌形变，满足晶圆、芯片引脚等半导体超精密表面检测严苛要求，检测数据符合ISO 4287、ISO 4288国际标准，数据可溯源、合规性强。
高效工业检测设计：15mm超大单幅视野搭配多物镜转塔结构，简化检测操作流程，缩短单批次检测周期，有效提升工业质检（Industrial Quality Inspection）效率，降低人工操作与设备运维人力成本（Labor Cost）。
全场景多材质兼容：适配金属、非金属、半导体、增材制品等多种材质工件，可完成平面、曲面、异形结构等不同形貌部件的粗糙度检测，设备通用性（Versatility）行业领先。
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