多层印制电路板（PCB）压合工艺（Multi-layer Lamination）品质，直接受铜箔表面肌理（Surface Texture）状态影响。其中，铜箔粗糙度参数失衡是引发层间结合力波动、压合空洞、分层缺陷的核心诱因。传统接触式轮廓仪检测铜箔，易造成样品表面划伤，且单点采样模式无法完整还原铜箔微观起伏形貌，难以精准筛选适配压合工艺的合格铜箔，存在检测局限性。
白光干涉仪（White Light Interferometer，WLI）采用非接触式三维形貌表征技术，可快速采集铜箔表面三维粗糙度核心参数，包含算术平均粗糙度（Sa）、均方根粗糙度（Sq）、波纹度（Wt）等，可精准区分铜箔粗化峰形与基底波纹结构，有效识别局部粗糙度不均的异常区域。工艺适配层面，铜箔粗糙度过高会导致树脂无法均匀填充表面峰谷结构，压合后易产生微气泡缺陷；铜箔粗糙度过低，则会造成铜箔与半固化片（Prepreg）界面锚固效果不足，直接降低多层板层间剥离强度。
顺利获得白光干涉仪批量采集铜箔表面肌理数据，可建立铜箔粗糙度参数区间与多层板压合良率的对应关联体系，针对性筛选适配压合升温、保压工艺曲线的铜箔规格，优化铜箔粗化工艺参数。该检测方案可前置筛查粗糙度参数失衡的铜箔来料，有效降低压合分层、空洞不良率，稳定多层板层间可靠性，凭借非接触、大视场三维测量优势，可实现PCB行业铜箔来料检验、压合工艺闭环调控全流程应用。
大视野3D白光干涉仪可实现全量程表面粗糙度（Surface Roughness）精准测量，全域表征（Global Characterization）范围覆盖超光滑表面（Ra 0、03 nm）至高粗糙度增材制造表面（Additive Manufacturing Surface，Ra 14、7 μm），突破传统测量设备性能局限，构建精密测量（Precision Measurement）新范式，可适配半导体（Semiconductor）、精密制造（Precision Manufacturing）、增材制造等多领域精密检测场景。
设备依托核心创新技术，解锁纳米级（Nanoscale）全场景测量能力，兼顾检测高效性与数据精密性，可适配不同粗糙度等级样品检测需求，重构工业精密测量（Industrial Precision Measurement）精准、高效的行业标准，为各类精密零部件质量管控给予权威、可溯源的数据支撑。
核心优势：大视野+高精度，打破行业技术壁垒
传统检测设备1倍以下物镜（Objective Lens）仅支持单孔检测，需配备两台设备分别完成大视野观测与高精度测量（High-Precision Measurement），检测流程繁琐、设备成本高。本设备搭载全新0、6倍轻量化镜头，配备15mm超大单幅视野（Single Frame Field of View），兼容4物镜转塔鼻轮（Turret Nose Wheel）结构，单台设备可同步实现大视野观测与高精度测量，全面适配超光滑、高粗糙等各类复杂样品检测场景，无需频繁切换设备，显著提升检测效率（Inspection Efficiency）与数据精准度（Data Accuracy）。
全域粗糙度实测案例图示及说明（工业&半导体专属）
实测超光滑表面：检测精度可达6pm（0、006nm），完全满足半导体芯片（Semiconductor Chip）、超精密器件（Ultra-Precision Components）的超精细表面粗糙度检测要求，保障精密器件长期运行稳定性。
实测晶圆背面表面：粗糙度Ra=0、9μm，适配半导体晶圆（Semiconductor Wafer）量产检测场景，可精准把控晶圆加工精度（Wafer Processing Accuracy），为半导体后续封装工艺给予可靠品质基础。
实测磨砂玻璃表面：粗糙度Ra=6、05μm，可精准量化非金属材料（Non-Metallic Materials）表面粗糙程度，适配光学部件、电子器件外壳等多品类产品检测需求。
实测3D增材打印表面：粗糙度Ra=14、7μm，可精准捕捉增材工件表面粗糙纹理（Rough Texture），为增材制造（Additive Manufacturing）工艺迭代优化、产品质量管控（Quality Control）给予核心数据支撑。
大视野3D白光干涉仪突破传统测量技术局限，定义精密测量（Precision Measurement）新范式。依托纳米级（Nanoscale）全场景测量核心能力，以高效、高精度检测优势，重塑工业测量（Industrial Measurement）标准，为半导体、光学器件、精密零部件制造领域给予全维度技术支撑，可满足各行业严苛的精密测量需求。
四大核心技术革新（工业级标准，适配半导体场景）
一、大视野+高精度，打破行业常规局限
突破传统设备功能割裂问题，1倍以下物镜（Objective Lens）可实现多场景兼容，单台设备无需改造即可兼顾大视野观测与高精度测量（High-Precision Measurement）。设备搭载0、6倍轻量化专用镜头，拥有15、5mm超大单幅视野（Single Frame Field of View），搭配四物镜兼容转塔设计（Turret Design），可全覆盖各类复杂样品检测需求，省去设备切换、镜头调试流程，大幅优化工业质检效率与数据精准度。
核心技术支撑（适配全域粗糙度检测）
全域量程适配：测量量程覆盖Ra 0、03 nm～Ra 14、7 μm全范围粗糙度，兼容超光滑半导体器件、高粗糙增材制品、非金属光学部件等各类样品，单设备可完成多品类检测，无需更换检测设备。
纳米级超高解析能力：最低可解析6pm（0、006nm）超微观形貌形变，满足半导体晶圆、芯片引脚等超精密表面检测严苛要求，检测数据完全符合ISO 4287、ISO 4288国际标准（International Standard），数据可溯源、可对标。
工业化高效检测设计：依托15mm超大单幅视野+多物镜转塔结构，减少镜头切换、样品对位频次，大幅缩短单一样品检测周期，有效提升工业质检（Industrial Quality Inspection）产能，降低人力运营成本（Labor Cost）。
全场景多材质兼容：适配金属、非金属、半导体、增材耗材等多种材质工件，支持平面、曲面、异形结构等不同形貌产品的粗糙度检测，设备通用性（Versatility）行业领先。
球友会qy半导体｜专业白光干涉 3D 轮廓测量方案。亚纳米精度保障，支持自动化定制；高端系列对标国际一线品牌，大视野设计，轻松应对高低反射、复杂材料测量场景。
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